Donanım alanında çalışmalarına tam gaz devam eden MediaTek tarafından yeni Dimensity 9400+ yonga setinin çıkış tarihine ilişkin bazı gelişmeler yaşanmış durumda. Bu bağlamda yonga setine ilişkin ayrıntılar belirlendi.
Özellikle Dimensity serisi ile pazarda büyük bir ivme yakalamış olan MediaTek, bu sefer Dimensity 9400 ile gelmektedir. Söz konusu yonga seti TSMC’nin ikinci nesil 3nm süreci ve iyileştirmelerle akıllı telefonlarda gördüğümüz en iddialı çiplerden biri konumundadır.
Daha önceki söylentiler Dimensity 9400+ için Mart 2025 dönemine işaret etmekte idi ve son gelişmeler de bunu perçinliyor. Bu bağlamda Dimensity 9400 destekli cihazların Mayıs veya Haziran aylarında raflarda yerini almasını bekliyoruz.
Yeni işlemci TSMC’nin 3nm süreci üzerine inşa edilecek. Standart modelde olduğu gibi bir adet Cortex-X925 çekirdeği, üç Cortex-X4 çekirdeği ve dört Cortex-A720 çekirdeğinden güç alacak olan yonga seti, daha önceki modellerde olduğu gibi ‘tüm performans çekirdeği’ yapılandırmasını benimsemeye devam ediyor ve verimlilik çekirdeklerine yer vermemiş olduğunu belirtmek gerekiyor. Lansman tarihine dek cihazla ilgili olarak pek çok bilginin daha ortaya çıkması bekleniyor.
Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için Gizlilik Politikası ve Kullanım Koşulları sayfalarımızı inceleyebilirsiniz.