Intel Xeon 7 Diamond Rapids Detayları Duyuruldu!

Intel, HOT CHIPS etkinliğinde yeni nesil sunucu işlemcisi Diamond Rapids’in paket tasarımını detaylandırdı. Kurumsal ölçekli ajan tabanlı yapay zekâ iş yükleri için geliştirilen çip, soket başına 256 adede kadar “Panther Cove” P-çekirdeği ve 1,28 GB paylaşımlı son seviye önbellek sunuyor. Yapı, AMD’nin EPYC serisinde kullandığı parçalı tasarım felsefesine benziyor: 16 çekirdek yongasının her biri 16 P-çekirdeği barındırıyor, dört çekirdek yongası Foveros 3D Direct hibrit bağlantı teknolojisiyle bir çekirdek taban birimine bağlanarak 64 çekirdeklik bir grup oluşturuyor. Dört bu tür grup bir araya gelince toplam 256 çekirdeğe ulaşabiliyor.

Üretim Süreçleri ve Önbellek Yapısı

Çekirdek yongaları Intel’in 18A-P sürecinde, çekirdek taban birimleri Intel 3-T’de, iki Fabric Hub birimi ise Intel 3 sürecinde üretiliyor. Yani tüm ana bileşenler Intel’in kendi fabrikalarında hazırlanıyor. Ortak L3 önbellek çekirdek yongalarında değil, taban birimlerinde konumlandırılmış; her taban birimi üzerindeki 64 çekirdeğin paylaştığı 320 MB önbellek sunuyor, dört birim toplamda 1,28 GB’a ulaşıyor.

Bağlantı ve Bellek Desteği

İki Fabric Hub birimi, işlemcinin bellek denetleyicilerini de barındırıyor; her biri sekiz kanallı DDR5 desteğiyle toplam 16 bellek kanalı sağlıyor ve bu kanallar 12.800 MT/s hızındaki MRDIMM belleklerle çalışabiliyor. Ayrıca her Fabric Hub birimi 64 PCIe 6.0 hattı sunuyor; bu hatlar gerektiğinde CXL 3.0 bağlantılarına da dönüştürülebiliyor.

Rekabet ve Yol Haritası

AMD’nin EPYC Venice işlemcisiyle rekabet edecek olan Diamond Rapids, 2027’de piyasaya çıkacak. Intel’in bu çipteki 256 çekirdek hedefi, önceki dönemde bazı sızıntılarda öne sürülen 192 çekirdeklik rakamı da geride bırakıyor. Serinin ardından SMT desteğini geri getiren Coral Rapids’in 2028’in ortalarında piyasaya sürülmesi beklenmekte..