MediaTek, TSMCnin 3nm sürecini kullanan Dimensity yonga setini duyurdu!
TSMC ile iş birliği yapmakta olan MediaTek, bu bağlamda TSMC’nin 3nm sürecine sahip ilk Dimensity yonga setine yönelik olarak duyuru yaptı. Böylece yonga setine dair detaylar belirlendi.
TSMC’nin 3nm proses teknolojisi, önceki 5nm teknolojisine kıyasla dikkate değer avantajlar sunuyor. Mantık yoğunluğunda yaklaşık %60 artış sağlar ve aynı performansla sabit güçte %18 hız artışı veya güç tüketiminde %32 azalma sağlar. Bu teknoloji, performansı, güç verimliliğini ve verimi artırmayı amaçlayan yüksek performanslı bilgi işlem ve mobil uygulamaları hedefler. MediaTek bu çipi akıllı telefonlar, tabletler ve akıllı araçlar gibi çeşitli cihazlara dahil etmeyi planlıyor.
MediaTek eliyle gelen yeni stratejik hamle, 3nm sürecini benimsemeye yönelik endüstri rekabetini yoğunlaştırırken MediaTek’i çip üretiminde ön sıralara taşımaktadır. Apple’ın TSMC’nin 3nm üretim kapasitesini ilk benimseyenlerden biri olabileceğini ve bu kapasiteyi bu yılın sonlarında çıkacak A17 yongası için kullanabileceğini öne süren spekülasyonlar da bulunuyor. Bunun yanı sıra Qualcomm’un 3nm teknolojisine ilişkin kesin ayrıntıların şu an için sınırlı olduğunu belirtmek gerekiyor.
MediaTek Başkanı Joe Chen tarafından, olağanüstü üretim yetenekleri nedeniyle TSMC ile olan ortaklığı övüldü ve iş birliğinin MediaTek’in küresel müşterilerine yüksek kaliteli çözümler sunmayı ve amiral gemisi pazarında kullanıcı deneyimini geliştirmeyi hedefleyerek, gelişmiş tasarımını amiral gemisi yonga setlerinde sergilemesine olanak sağlayacağı aktarıldı.
E-postanız herkese açık olarak paylaşılmaz. İsim ve e-posta bilgisi girmek zorunlu değildir. Yazdığınız yorum ilk etapta onay aşamasına gireceğinden hemen görünmez.